CuSn0,15铜合金CuSn0,15铜带

CuSn0,15铜合金

主要原因是CuSn0.12-R420这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料，但是的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，并且精密度要求也比较高，这就要求材料厚度均匀性，质量均一性比较好，要求材料表面以及版型要做的非常好才可以，但是C19210铜铁合金的材料，表面要做到非常好，一致性很好，有很大的难度和挑战性，这样针对半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。

所以这时候CuSn0.12-R420的材料，由于具有跟C19210的相当的导电率以及更高的强度，耐热性，重要的是这款材料焊锡性特别好，这款材料就成为半导体引线框架的材料。所以在日本，韩国被广泛采纳。